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马斯克称150亿美元Terrafab假以时日可超越芯片制造商

马斯克表示,他的公司最终能制造出更优秀的芯片,Terrafab耗资超过150亿美元;建设可能于2026年12月开工。

2026-10-11 22:06约 7 分钟阅读

从芯片股的角度看,这番言论凸显出Terrafab对老牌晶圆代工厂是远期而非近期威胁。这使得对台积电和三星的传导影响有限,而马斯克的公司目前仍在继续购买它们的产出。作为合资伙伴,英特尔拥有最直接的利好,为其代工业务带来一个旗舰锚定客户。对特斯拉而言,这一合资项目意味着规模可观、没有上限的资本承诺,回报期在数年后,投资者将在此与获得有保障的AI芯片供应的战略利益之间进行权衡。马斯克在时间上松口,可能给已经脱离现实的预期降温。

此前报道:

马斯克仍然相信,他能在全球芯片制造商的主场上击败它们,尽管这一次他没有承诺会迅速实现。

要点:

  • 马斯克表示,凭借自研定制设备的技术,他的公司很可能会想出如何制造出无人能及的芯片,同时承认时间表可能拉长到数年。
  • Terrafab选址得克萨斯州格莱姆斯,是特斯拉与SpaceX的合资项目,英特尔参与其中,初始资金超过150亿美元。
  • 这座1亿平方英尺的工厂计划在约3,000英亩土地上分阶段建设,而SpaceX在当地控制超过13,000英亩土地。
  • 得克萨斯州的申报文件显示,建设将于2026年12月1日开工,2028年底前完工。
  • SpaceX股价已回升至其135美元IPO发行价之上,使马斯克成为全球首位万亿美元富翁。

彭博社周六的付费报道称,马斯克对X平台上的受众表示,凭借制造定制生产设备的经验,他的公司很可能会学会生产其他人无法超越的半导体,尽管他承认达到这一目标可能需要相当多年。

在周末的X聚会上,马斯克称芯片制造是世界上最艰巨的任务之一,并表示他刻意避免显得过于自信。这一克制的表态与今年3月在奥斯汀的发布形成对比,当时他将Terrafab描述为有史以来最雄心勃勃的芯片建设项目,并声称全球晶圆制造产能仅能满足特斯拉和SpaceX需求的大约2%。

Terrafab选址得克萨斯州格莱姆斯县,位于休斯敦西北约一小时车程处,由特斯拉和SpaceX以合资方式运营,英特尔参与其中。彭博社估计初始支出超过150亿美元。该综合体设计面积1亿平方英尺,在约3,000英亩土地上分阶段建设,而SpaceX在该地点控制超过13,000英亩土地。9月向得克萨斯州当局提交的文件显示,建设将于2026年12月1日开工,并于2028年底前完工。

成本预测已大幅波动。得克萨斯州州长格雷格·阿博特8月表示,首期阶段将涉及近170亿美元的资本支出和3,000个就业岗位,而此前县文件显示整个项目的总规模要大得多。

Terrafab的核心使命是量产特斯拉的AI5芯片,减少对外部晶圆代工厂如台积电和三星的依赖,马斯克的公司目前必须与所有其他科技公司争夺这些代工厂的产能。马斯克表示,在此期间,它们将继续向现有供应商采购。

这番言论出炉之际,自6月上市以来公开交易的SpaceX股价已回升至135美元IPO发行价之上,这一涨势使马斯克赢得了首位万亿美元富翁的头衔。由于尚未开工建设,12月的开工日期将成为检验Terrafab能否维持其公布时间表的首个硬性节点。

什么是Terrafab?

项目内容:Terrafab将是埃隆·马斯克旗下公司支持的半导体工厂综合体,作为特斯拉与SpaceX的合资项目运营,英特尔参与其中。特斯拉自己的文件将该名称写作“Terafab”。

马斯克为何需要它:马斯克认为,现有芯片制造商无法足够快地提升产量,以提供他的公司用于自动驾驶汽车、Optimus人形机器人、AI数据中心和计划中的太阳能卫星所需的AI芯片。他说,目前的全球产能仅能满足这一需求的一小部分。

有何不同:目标是让整个运营集中在一座设施内——芯片设计、逻辑和存储制造、封装和测试。在业内大部分环节中,这些阶段分散在独立的公司和地点。马斯克相信,这种布局将使他的团队能够大幅加快芯片的设计、测试和调整。

将生产什么:有两类芯片:一类面向机器人和车辆,另一类是用于轨道计算的抗辐射型号。初期重点是量产特斯拉的AI5芯片。

地点和时间:主园区位于得克萨斯州格莱姆斯县,休斯敦西北方向。位于特斯拉奥斯汀工厂的一座较小研发晶圆厂率先启动,工作已于4月开始。州申报文件显示,建设于2026年12月开工,2028年底前完成。

重大警示:马斯克的公司此前从未制造过芯片,而芯片制造属于世界上最为复杂和资本密集的行业之一。马斯克现在承认,掌握这项技术可能需要数年时间。

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