应用材料第四季度业绩超预期，发布乐观指引，芯片设备需求稳健

应用材料是半导体行业投资的晴雨表，因此其高于预期的前景展望提振了更广泛的芯片设备板块及AI硬件主题。该指引表明芯片制造商仍在继续投资新产能和更先进的制造工艺。这对亚洲（尤其是台湾和韩国）的晶圆代工和内存供应链来说是个好兆头。然而，预测范围较宽可能会限制股价的重估空间，因为投资者正在评估更强的中点与低于分析师预期的低端之间的差距。

---

早些时候：

• 思科业绩超预期并上调2027财年展望，超大规模云服务商的AI收入有望翻番以上

---

应用材料第四季度业绩超预期，并发布的中点指引高于市场共识，表明芯片制造商仍在投资。宽泛的区间反映了预测订单时间点的难度。

摘要：

• 第四财季调整后每股收益为4.16美元，高于4.06美元的共识预期；营收约104亿美元，略超约103亿美元的预期
• 调整后营业利润约37亿美元，调整后净利润约33亿美元，均超预期
• 2027财年第一季度调整后每股收益指引为4.15至4.55美元，中点为4.35美元，而共识预期为4.21美元
• 第一季度营收指引为106亿至116亿美元，中点高于约107亿美元的预期
• 每股收益指引包括约每股4美分的税收净收益，并排除了约每股1美分的收购相关费用
• 两个指引区间的低端均低于市场共识

应用材料第四财季业绩超预期，并对当前季度的指引高于市场共识。这家全球最大的芯片设备制造商受益于半导体公司的强劲支出。调整后每股收益为4.16美元，高于预期的4.06美元；营收约104亿美元，略高于分析师预测的约103亿美元。

应用材料总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，成立于1967年。该公司生产芯片制造商用于在硅晶圆上制造半导体的设备。其工具负责沉积、蚀刻、注入和检查构成现代芯片的超薄材料层。这使得该公司处于半导体供应链的前端，全球最大的晶圆代工厂和内存生产商是其客户。芯片制造商在扩大产能前很久就会订购设备，因此应用材料的业绩和前景被视作行业计划投资新工厂和更先进生产的早期指标。

公司的业绩显示超预期扩展至利润端。调整后营业利润约37亿美元，超过约36亿美元的预期；调整后净利润约33亿美元，超过约32亿美元的预期。

对于2027财年第一季度，应用材料预计调整后每股收益为4.15至4.55美元。该区间的中点为4.35美元，而共识预期为4.21美元。公司预计营收为106亿至116亿美元，而市场预期约为107亿美元。每股收益指引排除了约每股1美分的收购相关费用，并包含了因内部无形资产转移带来的约每股4美分的税收净收益。即使没有这项收益，中点仍将超过共识预期。

尽管如此，区间较宽，且每股收益和营收指引的低端均低于当前预期。这表明客户下单时间存在不确定性，尽管中点显示出持续强劲。投资者将寻求更多关于AI相关芯片生产、内存支出和中国市场需求的细节——所有这些都曾导致设备订单波动。