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馬斯克表示,假以時日,$15B的Terrafab能超越晶片製造商

馬斯克表示,他的公司最終能製造出更優異的晶片,而Terrafab耗資超過$15B;建設可能於2026年12月展開。

2026-10-11 22:06約 8 分鐘閱讀

從晶片股的角度來看,這些言論凸顯出,Terrafab對既有晶圓代工廠而言是遙遠而非近期的威脅。這使得對TSMC和Samsung的連動影響有限,而馬斯克的公司在此期間仍繼續購買他們的產品。作為合資夥伴,Intel擁有最直接的上行空間,為其晶圓代工業務帶來一個旗艦級錨定客戶。對Tesla而言,這項合資代表一筆規模龐大且無上限的資本承諾,報酬要在數年後才能實現;投資人必須在戰略上的AI晶片供應保障與這個因素之間作權衡。馬斯克在時間表上的讓步,可能讓原先超出現實的預期降溫。

稍早:

馬斯克依然相信,他能在全球晶片製造商的地盤上超越他們,不過這一次他沒有承諾要快速達成。

摘要:

  • 馬斯克表示,他的公司可能會想辦法製造出無人能匹敵的晶片,並指稱他們擁有自訂設備的專業技術,同時承認時間表可能拉長到數年。
  • Terrafab預定設於德州Grimes,是Tesla與SpaceX的合資事業,Intel參與其中,初期資金超過$15 billion。
  • 這座1億平方英尺的廠房將分階段興建,佔地約3,000英畝,而SpaceX在當地掌控超過13,000英畝。
  • 德州文件顯示,建設將於2026年12月1日動工,並在2028年底完成。
  • SpaceX股價已回升至其$135 IPO發行價之上,使馬斯克成為全球首位兆元富豪。

彭博社週六的付費報導指出,馬斯克向X平台聽眾表示,他的公司可能會學會製造無人能擊敗的半導體,並將此歸功於他們建造訂製製造設備的經驗,不過他承認要達到那一步可能需要相當多年的時間。

在上週末的一場X聚會上,馬斯克稱晶片製造是世上最困難的任務之一,並表示他刻意避免讓自己顯得太過自信。這番克制的訊息與3月在奧斯汀的發表會不同;當時他將Terrafab描述為有史以來最雄心勃勃的晶片建設計畫,並宣稱全球製造產能僅能滿足Tesla和SpaceX需求的約2%。

Terrafab的所在地是德州Grimes County,位於休士頓西北方約一小時車程之處,由Tesla和SpaceX以合資方式營運,Intel參與其中。Bloomberg估計初期支出超過$15 billion。這座規劃為1億平方英尺的綜合設施將分階段興建,佔地約3,000英畝;不過SpaceX在該地點掌控超過13,000英畝。9月提交給德州當局的申報文件顯示,建設將於2026年12月1日動工,並於2028年底完成。

成本預估已大幅波動。德州州長Greg Abbott在8月表示,第一階段將需要近$17 billion的資本支出和3,000個工作機會,而先前的縣級文件則顯示整個專案的總額遠高於此。

Terrafab的核心任務是大規模生產Tesla的AI5晶片,以降低對TSMC和Samsung等外部晶圓廠的依賴;馬斯克的公司目前必須與其他所有科技公司爭奪這些晶圓廠的產能。馬斯克表示,在此期間,他們將繼續向現有供應商購買。

這些言論發表之際,SpaceX(自6月公開上市以來)股價已回升至其$135 IPO發行價之上,這波漲勢讓馬斯克獲得首位兆元富豪的稱號。由於建設尚未展開,12月的動工日期將是Terrafab能否維持其公布時間表的首次嚴格考驗。

什麼是Terrafab?

計畫:Terrafab將是一座由Elon Musk旗下公司支持的半導體廠綜合設施,以Tesla與SpaceX的合資方式營運,Intel參與其中。Tesla自身的文件將此名稱寫作「Terafab」。

馬斯克為何想要它:馬斯克主張,現有晶片製造商無法快速提高產出,無法提供其公司所需的自駕車、Optimus人形機器人、AI資料中心以及計畫中的太陽能衛星所需的AI晶片。他表示,目前全球產能只能滿足其中一小部分需求。

有何不同之處:目標是將整個營運集中於同一座設施——晶片設計、邏輯與記憶體製造、封裝與測試。業界大部分情況下,這些階段分散在不同公司與地點。馬斯克相信,這種安排能讓他的團隊以快得多的速度設計、測試與調整晶片。

將製造什麼:晶片分為兩類:一類針對機器人與車輛,另一類是為軌道運算設計的抗輻射版本。初期重點是量產Tesla的AI5晶片。

地點與時間:主園區位於德州Grimes County,在休士頓西北方。一座位於Tesla奧斯汀廠的較小型研究晶圓廠會先行,相關工程已於4月展開。州政府文件顯示,建設將於2026年12月動工,並於2028年底完成。

重大警示:馬斯克的公司從未製造過晶片,而晶片製造是全球最複雜且資本最密集的產業之一。馬斯克如今承認,要掌握這項技術可能需要數年時間。

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