HBM 如何成为 SK 海力士利润飙升和 DRAM 价格上涨背后的 AI 内存

内存上行周期的强劲表现很大程度上归功于 HBM。由于该技术占用了大量生产能力，AI 驱动的需求推高了整个 DRAM 市场的价格，而不仅仅是高端市场；这提振了 SK 海力士、三星和美光的盈利，同时挤压了购买内存的 PC、手机和服务器制造商的利润率。由于供应集中在少数几家厂商手中，Kospi 和更广泛的韩国市场尤其容易受到 AI 投资的影响，而 SK 海力士和三星之间 HBM 市场份额的变动可能推动两家公司的股价大幅波动。最大的风险是周期反转：如果新增产能和 HBM4 领域的三方竞争超过需求，定价权可能会像早期内存周期一样迅速消失。

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此前有一份引人注目的财报：

• SK 海力士公布第三季度营业利润 83 万亿韩元，并宣布 100 万亿韩元股东回报计划

--- HBM 是为 AI 芯片提供数据的内存，其对生产能力的巨大需求正在推高全球几乎所有内存芯片的价格。

要点：

• 薄 DRAM 裸片在 HBM 中垂直堆叠，并放置在处理器旁边，从而提供更高的带宽和更低的功耗。
• AI 芯片经常受限于数据供给速度，这就是为什么 HBM 被用于每款主流 AI 加速器，包括 Nvidia 的 GPU。
• 根据行业估计，HBM 每比特消耗的晶圆产能约为标准 DRAM 的三倍，因此向 HBM 的生产转移会收紧普通内存的供应并推高价格。
• 只有三家公司——SK 海力士、三星和美光——大规模生产 HBM。Counterpoint 估计 SK 海力士在 2026 年第二季度的 HBM 收入份额接近 50%，而一年前约为 64%，三星接近 33%。
• 这三家公司都在为 Nvidia 的 Vera Rubin 生产 HBM4。分析师认为大部分供应来自 SK 海力士，尽管 Nvidia 尚未公布具体分配。
• 新增产能、竞争以及供应追上后 HBM 价格可能出现的回落，是需要关注的风险。

SK 海力士最近的财报为 AI 热潮提供了一个惊人的数字：第三季度营业利润接近 83 万亿韩元，约为去年同期的七倍，营业利润率接近 80%。该公司的营收数据指向 DRAM 和 NAND 价格，但推动这一增长的主要动力是高带宽内存（HBM）。以下是对这种内存是什么及其为何对市场重要的解释。

HBM 属于 DRAM 家族，即在处理器处理数据时保存数据的工作内存。传统 DRAM 位于与所服务芯片分开的独立模块上。相比之下，HBM 将十几个或更多薄内存裸片堆叠在一起，并将该堆栈放置在处理器旁边，通过数千个微小的垂直连接进行连接。这为数据创造了一条宽而短的路径，带来更高的带宽——每秒更多数据——同时功耗更低。

这一点很重要，因为 AI 芯片的瓶颈通常是它们接收数据的速度，而不是计算速度。大型 AI 模型在训练和运行时需要将大量信息移入和移出内存，如果带宽不足，昂贵的处理器就会闲置。这就是为什么 HBM 被封装在每款领先的 AI 加速器中，包括 Nvidia 的 GPU，也是为什么这种内存现在成为 AI 服务器中最有价值的部件之一。

HBM 也是标准内存价格上涨的原因。生产 HBM 每单位内存消耗的晶圆产能远高于普通 DRAM——行业估计通常约为三倍——因为裸片更大、堆叠复杂且过程中会有一些产出损耗。当制造商响应 AI 需求将生产线转向 HBM 时，用于 PC、手机和服务器的传统 DRAM 剩余产能减少。这种紧张是 SK 海力士 DRAM 售价在一个季度内以接近 30% 的速度上涨的部分原因。

HBM 仅由三家公司大规模生产：SK 海力士、三星电子和美光。SK 海力士获得了早期优势并继续保持最大份额，尽管竞争正在加剧。Counterpoint Research 数据显示，SK 海力士的 HBM 收入份额从一年前的接近 64% 降至 2026 年第二季度的约 50%；三星在上一代 HBM3E 上缩小差距，份额攀升至约 33%。美光的份额约为 18%。

HBM4 是下一场竞赛：它将与处理器的连接宽度加倍，并集成到 Nvidia 的新 Vera Rubin 平台中。Nvidia 首席执行官黄仁勋在 6 月表示，所有三家供应商都已开始为 Vera Rubin 生产，首批系统计划在第三季度出货。分析师估计 SK 海力士供应大部分 HBM4 产量，但 Nvidia 尚未公布具体分配。

对投资者而言，HBM 是几大不确定性的核心。它是内存制造商创纪录利润和向股东返还现金的主要原因，但该业务仍具周期性。一些预测机构警告称，在竞争和新产能追上需求后，HBM 价格可能回落。关键指标是 HBM4 的产量和价格、三星和美光追赶的速度，以及 AI 支出是否足够快地扩大以吸收额外供应。