HBM 如何成為 SK Hynix 獲利躍升與 DRAM 價格上漲背後的 AI 記憶體

記憶體上升週期的強勁，很大程度上歸功於 HBM。由於這項技術會耗用大量產能，AI 帶動的需求推高了整個 DRAM 市場的價格，而不僅是高階市場；這提振了 SK Hynix、Samsung 和 Micron 的獲利，同時壓縮了購買記憶體的 PC、手機和伺服器製造商的利潤。由於供應集中在少數業者手中，Kospi 和更廣泛的韓國市場對 AI 投資尤其敏感，而 SK Hynix 與 Samsung 之間 HBM 市占率的變化，可能使兩家公司股價劇烈波動。最大的風險是週期反轉：如同先前的記憶體週期，如果新增產能和 HBM4 的三方競爭超過需求，定價能力可能迅速消失。

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稍早發布了一份令人矚目的獲利報告：

• SK Hynix 公布第三季營業利潤 83 兆韓元，以及 100 兆韓元股東回饋計畫

--- HBM 是提供資料給 AI 晶片的記憶體，它對產能的大量需求，正推升全球幾乎每一種記憶體晶片的價格。

重點：

• 薄的 DRAM 晶粒在 HBM 中垂直堆疊，並放置在處理器旁，因而提供高得多的頻寬與更低的功耗。
• AI 晶片經常受到資料送入速度的限制，這就是為什麼每一款主要 AI 加速器都使用 HBM，包括 Nvidia 的 GPU。
• 根據業界估計，HBM 每個位元消耗的晶圓產能約為標準 DRAM 的三倍，因此生產轉向 HBM 會使一般記憶體供應吃緊，並推升價格。
• 僅有三家公司——SK Hynix、Samsung 和 Micron——大量製造 HBM。Counterpoint 估計，SK Hynix 在 2026 年第二季的 HBM 營收占比接近 50%，一年前約為 64%，Samsung 則接近 33%。
• 這三家都在為 Nvidia 的 Vera Rubin 生產 HBM4。分析師認為，這類供應大多來自 SK Hynix，不過 Nvidia 尚未公布分配比例。
• 新增產能、競爭，以及供應追上需求後 HBM 價格可能走軟，都是需要留意的風險。

SK Hynix 最近一次的財報為 AI 熱潮提供了一個驚人的數字：第三季營業利潤接近 83 兆韓元，約為去年同期的七倍，營業利益率接近 80%。該公司的營收數字反映 DRAM 與 NAND 價格，但這波躍升很大一部分的驅動力來自高頻寬記憶體（HBM）。接下來將說明這種記憶體是什麼，以及它為何對市場很重要。

HBM 屬於 DRAM 家族，也就是處理器運作時暫存資料的工作記憶體。傳統 DRAM 位於獨立的模組上，與它所服務的晶片分開放置。相較之下，HBM 將十二片或更多的薄記憶體晶粒堆疊成一疊，並把這疊晶粒放在處理器旁，以數千條微小的垂直連結進行連接。這為資料創造出一條寬而短的路徑，提供多得多的頻寬——也就是每秒更多資料——同時耗電更低。

這之所以重要，是因為 AI 晶片的限制通常在於接收資料的速度，而不是運算速度。大型 AI 模型在訓練和執行時，需要將大量資訊移入和移出記憶體；如果頻寬不足，昂貴的處理器便會閒置。這就是為什麼 HBM 會伴隨每一款主流 AI 加速器出貨，包括 Nvidia 的 GPU，也是為什麼這種記憶體如今已成為 AI 伺服器中最有價值的零件之一。

HBM 也是標準記憶體價格上漲的推手。生產 HBM 時，每單位記憶體所消耗的晶圓產能遠高於一般 DRAM——業界估計通常說約為三倍——因為晶粒更大、堆疊複雜，且製程中有一部分產出會被浪費。當製造商因應 AI 需求而將生產線轉向 HBM 時，用於 PC、手機和伺服器的傳統 DRAM 便只剩下較少的產能。這種供應緊俏，正是 SK Hynix 錄得 DRAM 售價在一個季度內以 20% 多的高位速度上漲的部分原因。

HBM 僅由三家公司大量生產：SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron。SK Hynix 早期取得優勢，至今仍保有最高市占率，但競爭正在加劇。Counterpoint Research 的數據顯示，SK Hynix 的 HBM 營收占比從一年前的接近 64% 下滑至 2026 年第二季的約 50%；Samsung 則因縮小與前一代產品 HBM3E 的差距，占比攀升至約 33%。Micron 的占比約為 18%。

HBM4 是下一場競賽：它將與處理器的連接寬度倍增，並被整合進 Nvidia 的新 Vera Rubin 平台。Nvidia 執行長 Jensen Huang 在 6 月表示，三家供應商都已開始為 Vera Rubin 生產，首批系統預計在第三季出貨。分析師估計 SK Hynix 供應大部分 HBM4 產量，但 Nvidia 尚未公布分配比例。

對投資人而言，HBM 是幾項重大不確定性的核心。它是記憶體業者締造創紀錄獲利並向股東返還現金的主要原因，但這門生意仍具週期性。一些預測人士警告，在競爭與新增產能追上需求後，HBM 價格可能走軟。關鍵指標包括 HBM4 的產量與價格、Samsung 和 Micron 追近的速度，以及 AI 支出是否擴張得夠快，足以消化額外供應。